Übersicht zu Radar
HUBER+SUHNER entwickelt Antennen für alle Automobilradare, einschliesslich Lang, Mittel und Kurzstreckenradare sowie für Eck-Radarsensoren. HUBER+SUHNER ist spezialisiert im Bereich Entwicklung und Herstellung von kundenspezifischen mm-Wave-Radar Produkten aus metallisierten Spritzgussbauteilen.
3D WAVEGUIDE ANTENNA - 140 GHZ Family
Dieser erste Demonstrator einer Radar-Antenne wurde entwickelt, um die hervorragenden Eigenschaften einer 3D-Waveguide MIMO Antenne bei 140GHz darzustellen.
- 3D Druck für schnelle Prototypenherstellung
- Geringes Gewicht durch metallisierte Kunststoffkomponenten
- Hoher Strahlungswirkungsgrad (>85 %)
- Breitbandige Leistung (z.B. 133-145 GHz)
- Skalierbar bis 120 GHz
3D WAVEGUIDE ANTENNA - ALL RADAR APPLICATION TYPES Family
3D WAVEGUIDE ANTENNA - ALL RADAR APPLICATION TYPESHUBER+SUHNER ist der führende Anbieter von 3D-waveguide Antennen aus metallisiertem Kunststoff und revolutioniert damit den Markt für Radar-Systeme im Automobil.
3D WAVEGUIDE ANTENNA - IMAGING RADAR Family
Die metalisierten 3D-Waveguide-Antennen sind Teil der nächsten Generation von "Imaging” Radaren. Durch die verlustarmen Eigenschaften sind entscheiden um Antennen mit einer “sparse Array” Konfiguration sowie einer großen Antennenaperture zu ermöglichen.
- Unterstützt sehr große Antennenöffnungen
- Ermöglicht sehr schmale Antennengruppen-Konfiguration
- Qualifizierung für digitales Radar
3D WAVEGUIDE ANTENNA - RAPID PROTOTYPING Family
HUBER+SUHNER bietet durch die Entwicklungskompetenz und ein breites Spektrum an Fertigungsmöglichkeiten eine schnelle und zuverlässige Lösung für Kundenbedarfe.
- 3D Druck
- Weich-/Schnell-Spritzgusswerkzeuge
- Dedizierte Beschichtung
- Fortgeschrittene Technik für Demonstrationszwecke im Feld
3D WAVEGUIDE ANTENNA - RF SUBSTRATE INDEPENDENT SOLUTION Family
HUBER+SUHNER hat als Vorreiter eine 3D waveguide Antenne entwickelt, die es ermöglicht auf RF-Substrat zu verzichten.Die propretäre Schnittestelle erlaubt die direkte RF-Anbindung von Antenne und MMIC und verbessert die gesamte Übertragungs- und Empfangsleistungsfähigkeit. Dadurch kann jede Art von Substrat für das PCB verwendet werden.
- Keine Notwendigkeit für Hochfrequenz-/Hochleistungs-RF-Substrat (PCB)
- Geringes Gewicht durch metallisierte Kunststoffkomponenten
- Genauigkeit des Herstellungsprozesses
- Kosteneffizienz und Skalierbarkeit durch werkzeugbasierte Inline-Produktion
- Geringe Verluste(<< 8–10 dB/Meter)
- Breitbandige Leistung (z.B. volle Abdeckung von 76-81 GHz)